芯封（上海）材料科技有限公司

芯封（上海）材料科技有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-03
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[企业名称]芯封（上海）材料科技有限公司
[经营状态]注销
[法定代表人]王重建
[注册资本]3000万人民币(元)
[实缴资本]3000万人民币
[成立日期]2016-07-11
[核准日期]2016-07-11
[营业期限]2016-07-11至2046-07-10
[所属省份]上海市
[所属城市]上海市
[所属区县]松江区
[电话]13681950374
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]91310000MA1J1G5E1W
[纳税人识别号]91310000MA1J1G5E1W
[工商注册号]上海市松江区思贤路3600号8幢
[组织机构代码]310000400804813
[参保人数]3
[公司类型]有限责任公司(台港澳法人独资)
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]上海市松江区思贤路3600号8幢
[最新年报地址]-
[经营范围]制造、加工、研发晶圆级封装锡球产品，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除外）的进出口、批发及相关配套业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】